Lithographie High-NA : 380 M$ et un champ divisé par deux

Le fait

Le 8 septembre 2026, ASML et TSMC ont lancé une initiative de filière pour faire passer la lithographie à un masque de gravure de 6 sur 12 pouces, deux fois plus long que le 6 pouces en place depuis les années 1980. Samsung s’y est joint le même jour ; Intel Foundry la porte depuis trois ans. Ligne pilote en 2031, production en 2033. Le 6 pouces reste le format de production. Derrière ce détail d’atelier, une contrainte : les machines les plus chères jamais construites, environ 380 millions de dollars l’unité, n’impriment pas d’un seul coup les plus grandes puces qu’on leur confie.

Pourquoi ça mérite attention

Graver plus fin oblige à ouvrir davantage l’optique : l’ouverture numérique passe de 0,33 à 0,55. Mais une optique ne gagne jamais sur les deux tableaux : pour éviter que les faisceaux entrant et réfléchi se chevauchent sur le masque, ASML a dû réduire l’image deux fois plus fort dans un sens que dans l’autre. La surface imprimée en une exposition tombe donc de 26 sur 33 millimètres à 26 sur 16,5 : la moitié. Aucun logiciel ne la restitue : c’est une loi d’optique.

Or les puces qui réclament le plus cette finesse, les accélérateurs d’intelligence artificielle, sont aussi les plus grandes. Elles ne tiennent plus dans une exposition. Il faut les couper en deux, exposer la plaquette deux fois, puis aligner la couture au nanomètre près. Sur l’EXE:5200B, le scanner High-NA de production d’ASML, ce raccord fait chuter le débit de 175 à 125 plaquettes par heure.

L’enjeu se loge dans ces 29 % perdus. Une machine à 380 millions de dollars qui tourne à 71 % de sa cadence renchérit chaque puce qui en sort. Un seul fondeur encaisse aujourd’hui la facture, Intel ; TSMC vise 2030, Samsung 2028 pour la mémoire. La note remontera alors jusqu’au prix des serveurs d’IA loués partout dans le monde. Le correctif est justement ce masque deux fois plus long : toute une filière de fabrication à reconstruire. Sept ans, au mieux.